当社はSEMICON Japan 2021に出展致します。
開催期間：12月15日（水）-12月17日（金）
会場： 東京ビックサイト 東展示棟・会議棟 No.4035
〒135-0063 東京都江東区有明3⁻10⁻1
出展品目：エッジ・表裏面複合検査装置 AXM シリーズ【新製品】
RXM シリーズ
デバイスウェーハ裏面検査装置 BMW シリーズ
ウェーハエッジ欠陥検査装置 RXW シリーズ
是非ともご来場賜りますようご案内申し上げます。
▼展示会の詳細はこちらから
https://www.semiconjapan.org/jp/
