产品介绍

硅片边缘缺陷自动检测设备RXW-1200

在硅片制造，晶圆片制造过程，对硅片边缘部的缺陷检出和分类，要求部位的尺寸进行量测的在线检测设备。

半导体/制造工艺

倒角 / 表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 干燥 / PW终检 / 外延、SOI / 成膜 / 光刻 / CMP / 修边 / 键合 / 减薄

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晶圆片用背面检测设备BMW-1200

能够以高灵敏度检测，晶圆片工艺中在晶片背面产生的缺陷和异物并测量提取缺陷的微小三维形状的检测设备。

半导体/制造工艺

成膜 / 光刻 / 蚀刻 / CMP

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边缘/表背面复合检测设备RXM-1200

检测硅片制造（抛光，外延）过程中，检测出边缘/表背面出现的各种缺陷的复合设备。

半导体/制造工艺

倒角 / 表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 干燥 / PW终检 / Epi、SOI等

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AXM-1200

AXM 系列是最先进的设备，在晶圆制造最终外观检测过程中展示了其强大的功能。
从Notch检查新方法开始，进一步提高了边缘/正面/背面的检查能力，通过新开发的原始算法自动进行缺陷分类，并且配备了各种新功能。

半导体/制造工艺

硅片制造工艺中的边缘 / 正面 / 背面 / Notch 检查